帶球晶圓
膠帶固有的應力緩沖能力減少了在背磨期間由于膠帶層壓過程中的殘余應力而導致的晶片彎曲。此外，通過分散凸塊晶圓背面研磨過程中的應力，該膠帶可防止晶圓損壞和晶圓下沉，同時提高晶圓厚度精度。

具有倒裝芯片的半導體封裝，通過凸塊連接到基板，基本互連組件將芯片和基板互連在一起成為一個單一的封裝。

凸塊是含鉛或無鉛焊料合金、金、銀或銅金屬等的突出電極。

這些凸塊不僅提供了裸片和基板之間的連接路徑，而且在倒裝芯片封裝的電氣、機械和熱性能方面也發揮著重要作用

背面研磨工藝

在晶圓前表面上形成凸塊后，與普通晶圓類似，它們需要減薄至所需厚度。在凸塊晶圓的背面研磨過程中，第一條膠帶粘附在晶圓的凸塊側。然后將晶圓從其背面研磨到要求的厚度。最后從晶圓凸點側撕下背面研磨膠帶。

在凸塊晶圓背面研磨期間使用UV和非UV膠帶。兩種膠帶的粘合強度不同。UVBG膠帶在UV光下曝光后，其粘合強度會降低。因此，在晶圓背面研磨(BG)工藝之后，UV膠帶可以很容易地從倒裝晶圓的凸點側剝離。而非UVBG膠帶在UV曝光后的粘合力比UV膠帶強得多，所以通常不會用于倒裝芯片產品，以免損壞凸塊側。

非UV膠帶的應用之一是對UV光敏感的存儲器IC，因此需要使用非UVBG膠帶代替UVBG膠帶，因為存儲在芯片中的數據在暴露于UV光后可能會損壞。經紫外線照射后，Non-UVBGTape的粘合力比UVBGTape強。晶圓和非UV膠帶之間出現空隙的風險非常高，因此，在BG工藝后將其去除時，可能會發生凸塊破裂或裸片破裂。

結構

用于凸塊晶圓的膠帶在背面研磨期間具有出色的凸塊保護，因為凸塊將成為應力集中的來源。與標準背磨膠帶相比，根據在背磨過程中保護凸塊所需的類型，需要不同的結構。

1.帶有較厚粘合劑層的膠帶，用于吸收凹凸。

2.包括一個中間樹脂層，具有出色的高凸點覆蓋率。

特殊樹脂層轉變為凸塊形狀，提供良好的凸塊吸收，從而提供更好的晶圓TTV。

3.TTV改良專用膠帶，底部有緩沖層。

該膠帶固有的應力緩沖能力，減少了在背磨后由于膠帶層壓過程中的殘余應力而產生的晶片彎曲。此外，通過分散凸塊晶圓背面研磨過程中的應力，該膠帶可防止晶圓損壞和晶圓凹陷，同時提高晶圓厚度精度。